激光蝕刻機是利用激光與材料的相互作用,進行導電線路(氧化銦錫、銀粉等)的分割,從而實現(xiàn)觸控面板 sensor layout 的布局,進行觸摸屏線路蝕刻的專業(yè)設備。
目前,觸控面板向窄邊框和全面屏的發(fā)展趨勢逾演逾烈,能夠蝕刻加工超細線寬的設備需求也越來越大。
優(yōu)勢:
1、底座采用大理石基板,機械強度高,結構穩(wěn)定可靠,為設備的整體精度穩(wěn)定性提供了很好的保證。
2、運動機構采用直線電機和大理石機構,能夠到達高速、高精度運行,重復定位精度可到2μm。
3、高精振鏡,加工速度可以達到3m/s,定位精度可到±10μm。
4、專業(yè)定制激光器、平場透鏡 、高精度控制系統(tǒng)工作穩(wěn)定,可以實現(xiàn)蝕刻線距17μm±2μm的精細加工量產。
5、設備操作簡單,圖檔更新方便,制程縮短,稼動率高。
6、設備控制軟件能夠實現(xiàn)自動圖檔分割,移動拼接加工,拼接精度可達±4μm
7、耗電量省,操作人員少,無污染,生產成本低。
中文信息內容!適合21寸及以下手機、車載、平板、智能穿戴,點餐機等觸控屏,玻璃/薄膜表面氧化銦錫(ITO),銀漿(Ag)、碳納米管(CNT)、石墨烯、納米銀、鉬鋁鉬、銅等涂層的超細線寬蝕刻。
加工對象 |
全面屏玻璃/薄膜 |
加工材料 |
全面屏玻璃/薄膜 ITO、 銀漿、 CNT、 石墨烯等 |
蝕刻材料厚度/蝕刻線寬 |
當 4μm~6 μm (銀漿厚度/均勻度) |
線性度 |
±3μm |
綜合定位精度 |
±10μm( 排除材料印刷誤差) |
重復加工精度 |
±2μm |
拼接精度 |
±4μm |
工作平臺幅面 |
560 mm×560 mm |
有效加工幅面 |
500 mm×500 mm |
CCD 對位尺寸 |
500 mm×500 mm |
定位方式 |
雙 CCD 自動定位 |
加工速度 |
≤3000 mm/s ( 視具體材料而定) |
單 PCS 加工范圍 |
110 mm×110 mm |